PORESPHERE® Flüssiges Silica für Elektronikbauteile

Suspensions-basiertes Siliciumdioxid
Silikagel / Siliciumdioxid / Silicagel / Kieselsäure

Gewicht: 1250kg (IBC-Fass)
wiederverschließbar

Zusatzmittel für Verdichtmasse bei Platinen und Leiterplatten
Aussehen und Form: Flüssig, durchsichtig
Ph-Wert: 9,23
Viskosität: 41,2 mPa.s (25°C)
Dichte: 1,388 g/cm3 (25°C)
Fe3+: 15 ppm
Cu2+: 146 ppb
Al3+: 63 ppm
Durchschn. Partikelgröße: 29,48 nm
CAS-Nr.: 7631‑86‑9
EG-Nr.: 231-545-4
Herkunftsland: PRC
Zolltarifcode: 28112200

Zusammensetzung: 50,6 % Siliciumdioxid SiO₂ 0,12 % Natriumoxid Na2o

Interne Referenz: 35.0599.00